光器件研发工程师

2019-11-15 武汉 2 30-40万/年

光通信行业猎头公司职位

光器件研发工程师

1、熟悉光通信半导体激光器,光电探测器等工作原理和结构类型;

2、熟悉光通信光器件的结构原理,光路和结构设计,包括TOSA,ROSA,BOSA,Triplexer等;

3、熟悉各种光通信用光器件的生产工艺,具有实际操作能力和分析;

4、具有光器件常见异常问题的分析处理能力。

首席财务官

2019-11-07 上海 1 200-300万/年

职位描述:
1. 负责财务战略规划的制定,并全面管控日常财务工作与团队管理;
2. 负责参与集团战略制定,为经营、业务及投资等方面提供财务分析和决策依据;
3. 负责公司上市事宜筹备(美国或者香港上市准备);
4.负责建立科学、系统的财务和内审体系,进行有效的内部风险控制;

5. 负责证券信息披露,规划资金筹措和资本运作;


任职要求:
1.本科及以上学历,35—45岁持有CPA和相关专业资格(例如CFA/ACCA/交易所董秘任职资格证书);
2.三年以上教育培训公司财务VP履职经历,港/美股上市公司CFO工作经历优先;
3.出色财务分析、投融资和资金管理能力,精通公司财务核算和控制体系;
4.擅长资本运作,熟悉中国香港和美国上市公司相关法律、法规;有证券融资及兼并收购的实际经验和综合投融资方案设计能力;
5. 具备良好的职业操守和较强的沟通协调能力,为人正直、诚信、尽责;
6.有流畅的英文听说读写能力,四大背景、

硅光芯片设计专家

2020-01-07 南京 1 80-120万/年

工作职责:

1、光通信用的硅光设计;

2、分析产品需求,设计整体技术方案;

3、参与设计测试方案,分析处理测试数据,判断选择优化方案;

4、知识传递,经验分享。


岗位要求:

1、硅光流片经验在2次以上(含2次);                                                         

2、精通硅光无源或有源设计;                                                                 

3、熟悉与硅光芯片产品有关的光通信标准规范;                                                   

4、熟悉现阶段硅光加工的技术限制;                                                           

5、熟悉硅光产品化的关键点;                                                                 

6、有成功的产品研发经验;                                                                   

7、有设计整体技术方案或关键功能单元的技术能力。  

机械结构工程师

2019-11-15 南京 1 30-40万/年

岗位职责:
1、负责光器件产品的结构设计,零件制备,配合工艺工程师做工装夹具方案设计,机台搭建;
2、能够独立输出设计图纸,制作过程中与供应商沟通修改;
3、团队协作,对其他研发人员的设计结构提供参考建议;
4、生产过程及工艺过程中的夹具优化。

任职资格:
1、本科及以上学历,至少五年及以上光器件结构和工装夹具设计工作经验;
2、精通机械原理;精通机械加工工艺;
3、精通solidworks、CAD等夹具设计软件的使用,具有应力仿真、热仿真经验优先; 4、有高速光器件新品设计和导入工作经验,熟悉光器件生产工艺优先;
5、工作认真负责,严谨细致,有良好的团队精神。

测试工程师

2019-11-07 南京 1 30-40万/年

岗位职责:
1、负责光器件测试方案设计,测试仪表及配件选型;
2、负责光器件测试系统设计搭建,仪器仪表使用,软件开发;
3、负责光器件RF/DC光电性能测试分析。

任职资格:
1、本科及以上学历,光电子、通信,电子等相关专业;
2、3年以上光器件行业测试工作经验;
3、熟悉生产测试经验和系统,电学和高频性能分析;
4、具备良好沟通能力和团队协作精神。

NPI工程师

2019-11-07 南京 2 30-40万/年

光通信行业猎头公司职位

岗位职责:
1、负责光器件的新产品的导入
2、负责开发及优化从光芯片(LD,PD,调制器)到光器件(TO,TOSA,BOSA,ROSA,尤其是BOX,蝶形)的工艺制程;
3、跟进试产情况,协调解决技术及工艺方面的异常问题;
4、优化新品导入流程,缩短试产周期,缩短质量和效率爬坡时间。

任职资格:
1、本科及以上学历,光电子、通信,电子相关专业;
2、有8年以上行业相关工作经验;
3、熟悉光芯片(LD,PD,调制器)和光器件(TO,TOSA,BOSA,ROSA,尤其是BOX,蝶形)产品的研发和工艺;
4、具备良好的组织协调能力、良好的服务意识、高度的工作热情和责任感、优秀的人际沟通能力、组织协调能力。

可靠性工程师

2019-08-07 南京 1 30-40万/年

光通信行业猎头公司职位

岗位职责:
1、负责光器件可靠性试验;
2、针对可靠性风险提出改善意见。
任职资格:
1、本科及以上学历,光电子、通信,电子相关专业;
2、5年以上光器件及芯片类可靠性工作经验;
3、熟悉光器件可靠性实验,熟悉胶水使用、封装工艺、芯片老化等;
4、严谨细致,具备良好沟通能力和团队协作精神。

封装工艺工程师

2019-11-07 南京 1 30-40万/年

岗位职责:
1、光器件封装设计;
2、光器件封装工艺实现、独立实验;
3、光器件产品可靠性提升;
4、跟踪业界封装最新动态,新封装技术开发。

岗位要求:
1、在光电子器件封装领域有8年以上工作经验;
2、熟悉各种封装工艺设备(清洗、键合、贴片、焊接、粘胶、烧结等);
3、熟悉有源光器件组装工艺;熟悉各种基材、焊料及胶体特性;
4、可以独立搭建光器件封装工艺平台。
5、学历要求:本科及以上
6、综合素质:具备良好沟通和团队协作精神。

硬件工程师

2019-11-07 南京 1 30-40万/年

岗位职责:
1、负责模块方案设计、器件选型、原理图及PCB设计;
2、协助审核Layout和仿真,完成技术难点攻关及产品优化;
3、负责产品在研发阶段、试生产阶段的问题跟踪和解决;
4、负责客户送样及问题反馈的解决。
任职资格:
1、有丰富的光模块的设计开发经验,并有成功开发40G,100G及以上高速模块的经历;
2、具备独立完成PCB Layout能力,对仿真有一定的理解;
3、熟悉产品相关协议标准,熟悉体系流程文件编制;
4、良好的沟通及执行能力、强烈的责任心和团队合作精神。

光模块硬件工程师

2019-11-07 武汉 3 30-40万/年

岗位职责:
1、负责高速光模块的需求调研,根据客户定制要求定制光模块开发方案;
2、高速光模块的电路设计,硬件调试;
3、负责项目开发工作,并解决导入过程中技术问题;
4、对项目各阶段结果分析总结并输出阶段总结文档。
岗位要求:
1、光模块行业工作经验3年以上,具备100G/400G光模块开发经验;
2、本科及以上学历,通信,电信,电子,光电等相关专业;
3、具备英语读写能力;
4、有良好的沟通,组织协调能力。

光器件封装工艺工程师

2019-11-07 武汉 1 30-40万/年

光通信行业猎头公司职位

岗位职责:
1、负责器件的封装工艺的开发和改善(打线,贴片,光学耦合等);
2、根据设计要求,可靠性要求,开展DOE实验,确定制程***参数;
3、制作工艺文件,Cpk、Ppk计算等;
4、对通用的物料有深刻的认识,如陶瓷插芯,陶瓷套筒,插针组件,隔离器,激光器管芯,探测器管芯,TO帽,TO底座,滤波片等;
5、熟悉设备的使用,掌握测试的基本要求,能按照测试用例的要求完成测试,并能分析测试的重复性及可再现性;
6、需要具备10G及以上的TO,器件封装经验,优先考虑10G EPON OLT/XGPON OLT/100G器件等封装经验。

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