封装工艺工程师

1970-01-01 08:00:00 南京 1 30-40万/年


岗位职责:
1、光器件封装设计;
2、光器件封装工艺实现、独立实验;
3、光器件产品可靠性提升;
4、跟踪业界封装最新动态,新封装技术开发。

岗位要求:
1、在光电子器件封装领域有8年以上工作经验;
2、熟悉各种封装工艺设备(清洗、键合、贴片、焊接、粘胶、烧结等);
3、熟悉有源光器件组装工艺;熟悉各种基材、焊料及胶体特性;
4、可以独立搭建光器件封装工艺平台。
5、学历要求:本科及以上
6、综合素质:具备良好沟通和团队协作精神。


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