光器件封装工艺工程师

1970-01-01 08:00:00 武汉 1 30-40万/年


光通信行业猎头公司职位

岗位职责:
1、负责器件的封装工艺的开发和改善(打线,贴片,光学耦合等);
2、根据设计要求,可靠性要求,开展DOE实验,确定制程***参数;
3、制作工艺文件,Cpk、Ppk计算等;
4、对通用的物料有深刻的认识,如陶瓷插芯,陶瓷套筒,插针组件,隔离器,激光器管芯,探测器管芯,TO帽,TO底座,滤波片等;
5、熟悉设备的使用,掌握测试的基本要求,能按照测试用例的要求完成测试,并能分析测试的重复性及可再现性;
6、需要具备10G及以上的TO,器件封装经验,优先考虑10G EPON OLT/XGPON OLT/100G器件等封装经验。


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