职位方向：

高级芯片研发（GaN Laser）-激光器

高级芯片研发（Mini LED）

高级芯片研发（Micro LED）

高级芯片研发（Ag base Vertical LED）-防眩垂直

高级芯片研发（Ag base Flip-Chip LED）-防眩倒装

岗位职责：

1、开发新结构产品和新技术路线，并导入量产，增加产品线和工艺路线；

2、针对市场及客户的需求，持续改进工艺，提升光电性能及可靠性能，提高产品的性价比；

3、收集与同行产品的性能差异，了解同行工艺路线，借鉴有价值工艺条件，促进产品和工艺的换代升级；

4、收集市场信息，了解市场和客户动态，做好前瞻性的产品规划和市场规划；

5、配合策划和业务进行市场推广，提供有效服务，扩大产品的市场占有率；

6、对先进设备及物料进行试样和调试，寻找更先进的设备和材料，提升工艺性能；

7、协助工程、整合、品管，提供必要的技术支持；

8、带领、管理芯片开发团队。

任职资格：

1、硕士及以上学历，物理、材料、电子、化学等相关专业；

2、具备LED相关技术、设计、数据处理及人际沟通能力；

3、有5年以上LED芯片工作经验，有Ag Base FC优先。